ผู้ผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ใช้ห้องทดสอบรุ่นใหม่ของสมาร์ทโฟน การทดสอบที่ประกอบด้วยวงจรอุณหภูมิสูง (40 ° C) และความชื้นสูง (90% RH)เปิดเผยว่ามีปัญหากับเครื่องติดต่อของจอสัมผัสโดยการพัฒนายาแน่นใหม่ที่มีความทนทานต่ออุณหภูมิและความชื้นที่ดีกว่า พวกเขาสามารถเพิ่มความทนทานของผลิตภัณฑ์และประสบการณ์ผู้ใช้
A semiconductor research institute used the Customization Stability High and Low Temperature and Humidity Change Test Chamber to study the effects of temperature and humidity on the performance of new chip packaging materialsข้อมูลที่ได้รับนําไปสู่การพัฒนาวิธีการบรรจุที่น่าเชื่อถือมากขึ้น ที่สามารถทนต่อสภาพแวดล้อมที่ยากลําบาก